previous arrow
Wycinarka laserowa Mitsubishi Seria GX-F fiber
Wycinarka laserowa Mitsubishi Seria GX-F fiber2
Wycinarka laserowa Mitsubishi Seria GX-F fiber3
Wycinarka laserowa Mitsubishi Seria GX-F fiber4
next arrow

Wycinarka laserowa Mitsubishi Seria GX-F fiber 3×1,5

Wycinarki laserowe Mitsubishi GX-F to nowy standard w technologii swiatłowodowej. Nigdy wczesniej proces ciecia nie był tak precyzyjnie monitorowany poprzez zaawansowany układ sensorów dzwiekowych i optycznych dla zapewnienia maksymalnej wydajnosci oraz bezproblemowej obsługi.

Ultraszybki sterownik D-Cubes zarzadzajacy nowym innowacyjnym zródłem laserowym posiada wbudowane algorytmy sztucznej inteligencji i bez udziału operatora jest w stanie zaleznie od potrzeb korygowac parametry ciecia oraz uruchamiac układ automatycznej wymiany dysz.

Wycinarki Mitsubishi GX-F sa w standardzie przygotowane do pracy z automatyzacja, w tym z automatycznymi systemami sortujacymi.
 
Mitsubishi Electric jest globalnym dostawca rozwiazan do obróbki laserowej. Jako jedyna firma na swiecie produkuje wycinarki w oparciu o własne komponenty, w tym te najbardziej kluczowe jak zródła, głowice tnace oraz układy sterowania.
 
Wycinarki laserowe fiber Mitsubishi GX-F

Obszar roboczy: 3000×1500 mm
Moc rezonatora: 4 kW, 6kW, 8kW, 10kW

Specyfikacja techniczna:

Budowa maszyny: Zródło typu fiber Mitsubishi, dwa wymienne stoły
Sterowanie: D-Cubes Mitsubishi, 19’’ ekran dotykowy
Maks. obszar roboczy: 3050×1525 mm
Maks. waga arkusza: 930 kg
Wymiary zewnętrzne: 10 550 x 2 970 mm
Zakres pracy osi X/Y/Z: 3100/1565/120 mm

Prędkość symultaniczna oś X, oś Y: 170m/min
Maksymalna prędkość robocza: 50m/min
Dokładność pozycjonowania: 0,05/500mm (oś X,oś Y)
Powtarzalność pozycjonowania: 0,01mm (oś X,oś Y)
Głowica tnąca: Automatyczna Zoom Head Mitsubishi (płynnie regulowana ogniskowa w zakresie 3,75”-10”)

Charakterystyka technologii:

  • niezawodne źródło Mitsubishi w technologii fiber – 5 lat gwarancji
  • rozwiązania sztucznej inteligencji
  • ultraszybkie przebicia
  • cięcie miedzi w osłonie azotu
  • minimalna ilość optyki, przesył wiązki laserowej poprzez światłowód
  • najwyższa efektywność obróbki materiałów cienkich oraz średniej grubości
  • niskie koszty eksploatacyjne
  • maksymalny komfort pracy i bezpieczeństwa dla operatora
  • zaawansowane sterowanie z ekranem dotykowym
  • prosta obsługa – możliwość wczytywania programów skanerem kodów kreskowych
  • zaawansowane oprogramowanie zewnętrzne Lantek Expert lub Sigma Nest
  • produkcja i finalny montaż odbywają się w zakładach Mitsubishi w Japonii

Zakres cięcia zależny od mocy rezonatora:

Zakres grubości i jakość cięcia zależy od jakości materiału wejściowego oraz specyfiki kształtu wycinanego elementu. Największa efektywność jest uzyskiwana przy cięciu cienkich materiałów w zakresie 0,5-6 mm.

Skontaktuj się z nami!

POLTEKNIK Ltd. Sp. z o.o.
80-297 Banino k/Gdańska
Miszewko 35
NIP: 5850207121

  • +48 58 684 86 35
  • +48 601 569 456
  • polteknik@polteknik.pl
Dział serwisu
  • +48 58 680 22 00
  • serwis@polteknik.pl
  • laser@polteknik.pl (dot. wycinarek laserowych)
Dział części zamiennych i logistyki
  • +48 58 680 22 01
  • km@polteknik.pl